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光伏工艺问题解析

返回列表 来源: 发布日期: 2022.11.01 浏览次数:

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1、制结指的是?

原因:制结是扩散制作PN结,其过程是在一块基体材料上生成导电类型不同的扩散层,它和制结前的表面处理均是电池制造过程中的关键工序。制结方法有热扩散,离子注入,外延,激光及高频电注入法等。

2、脏片是怎样造成的?

原因:前清洗下料端、扩散上下料端员工手套脏污或PVC手套破裂,有汗液沾到硅片。

3、麻点怎样造成的?

原因:环境中粉尘较多,硅片清洗后放置时间过长;碱槽结晶盐过多,喷淋被堵;手套脏污;出料口滚轮脏污。

4、油污是怎样造成的?

原因:来料问题;药液问题,一般怀疑是碱槽冷凝管破裂, 造成碱槽污染。

5、过刻是怎样造成的?

原因:排风不稳定;翻液;循环流量过大;气泡炸裂,一般是液位太低,引流管内存在气泡;滚轮不平。

6、黑边是怎样造成的?

原因:HNO3、H2SO4含量高,溶液张力大,硅片边缘反应剧烈。

7、药残是怎样造成的?

原因:后清洗酸槽或碱槽浓度异常,导致酸液或碱液残留。

8、蓝斑是怎样造成的?

原因:机器叠片,硅片表面酸、水残留,经过扩散后被氧化成蓝色。

9、多孔硅是怎样造成的?

原因:碱槽浓度低,多孔硅没有被完全清洗干净。

10、滚轮印是怎样造成的?

原因:硅片上有药液残留或者是其他 玷污;ACD处滚轮脏污;

11、PECVD后硅片表面有白色斑点或斑块是怎样造成的?

原因:扩散隔离不严,将蓝色点、麻点片流到PE;后清洗酸碱槽浓度存在问题,导致药残;PSG未去除干净;碱槽结晶盐或碎片挡住喷淋口。

12、为什么进入车间之前要进行风淋?

原因:生产电池片对车间内部空气洁净度要求高,为避免员工进出带入微尘污染,故而需对员工进行风淋,一般风淋时间在10-20秒之间。

13、为什么要穿戴无尘服,口罩及手套?

原因:防止车间污染,保持良好洁净度便于电池片高效生产。

14、清洗机台为什么要换药?

原因:药液使用到一定程度,药性下降不利于正常生产,工艺制程会有问题。

15、一般多久换一次药?

原因:根据生产片数换药,制绒30万片就要换药,刻蚀在80-100万换药。

16、为什么清洗机台内部都是塑料结构没有金属呢?

原因:金属会与机台内药液反应,使得金属离子导入,污染电池片。

17、清洗机台的滚轮为什么不能用酒精擦拭?

原因:酒精会附着在滚轮上,留下残留,对片子生产时容易形成污染。

18、清洗机台酸泡槽时为什么要先加水后加药?

原因:先加药会导致酸剧烈反应发出浓酸气体,对周围的空气造成污染,周围员工也会造成伤害,故先加一定量的谁可以稀释酸,使其不易会发出气体。

19、上下料机皮带为什么不能擦拭?

原因:皮带一般用气枪吹扫灰尘,手动擦拭会使皮带在外力下受到应力,是皮带微变形,电池片会有皮带印不良产生;

20、为什么要控制电池片各工序放置时间(Q-time)?

原因:Q-time时间过长会对电池工艺制程造成影响,一般清洗后放置过久,丝网出电性能会变差。

21、为什么要换滤芯?

原因:药液里长时间累积的杂质都在滤芯里,滤芯的过滤功能下降,液体流量会减小,换新的滤芯保证机台运行稳定。

22、清洗机台复机为啥要跑假片?

原因:跑假片使得药液活性增强,使得药液更加均匀。

23、测试方阻的监控片是怎幺选的?

原因:测试前方阻,找到相差1以内的片子,这样的片子监控的方阻数值偏差小,适合做监控片。

24、复机跑的假片为什么要扩散?

原因:扩散使得硅片中发生如下反应:4POCL3+5O2=2P2O5+6CL2

25、车间为什么要测洁净度?

原因:电池片生产为无尘车间,要控制洁净度达到高效生产,需要定时测量,确保电池质量。

26、刻蚀机上料段为什么要对电池片喷水膜?

原因:水膜覆盖片子正面,保护电池片正面在经过酸槽刻蚀时不被酸气破坏,保护正面完好。

27、为什么测试亲水?

原因:太阳能电池板要求过PID测试,亲水的好坏直接关系到抗PID效果。测试亲水监控电池片后期抗的PID效果。

28、刻蚀工序为什么测试绝缘电阻?

原因:绝缘电阻可以看出硅片背刻是否合格,避免背刻不良导致在丝网出现漏电,造成不良。

29、什么是半导体pn结?

原因:在一块半导体晶体内,P型和n型紧接在一起时,将它们交界处称为pn结。

30、丝网印刷速度对印刷效果有影响吗?

原因:印刷速度提高,会使浆料对网孔的填充效果变差。使印刷的平整性变差,容易造成葫芦状栅线。在一定范围内,印刷速度提高,可以使栅线高度上升,宽度变小。

31、浆料黏度对印刷效果的影响?

原因:浆料的黏度如果太小,会导致印刷的图形易扩大。产生气泡,毛边;浆料的黏度如果太大,会导致透墨性差,会产生橘皮,小孔。在许可范围内,浆料的黏度越小越好。

32、丝网压力与间距的关系?

原因:压力越大,间距越大。因为压力大时,刮刀与网版接触的地方凸出来的也越多。间距小的话,硅片承受的压力会变大,容易造成碎片。两个参数不能多带带改变,否则会影响印刷质量和增大碎片率。

33、烧结过程中,各温区的作用?

原因:室温~300℃:溶剂的挥发。300℃~500℃,有机树脂排出,需要氧气。400℃以上,玻璃软化。600℃以上,玻璃与减反层反应,实现导电。

34、铝珠是怎么出现的?

原因:如果是印刷过厚,就调整参数,降低板间距,提高印刷压力;如果是绒面过大,提醒制绒改善工艺;如果是浆料不匹配,就改善浆料。

35、出现铝包怎么处理?

原因:如果是印刷厚度偏薄,就调整参数,提高板间距,降低印刷压力;如果是印刷不均匀,就查看网板和刮条是否有磨损,提醒生产更换,如果都没问题,就是绒面问题,提醒制绒工艺。

36、出现翘曲片怎么处理?

原因:如果是印刷过厚,调整参数,提高板间距,降低压力;如果是硅片太薄,更换抗弯曲浆料;如果是刮刀没装好,提醒生产重新安装;如果是硅片厚度不均,就是原料问题。

37、出现节点怎么办?

原因:如果是网板或刮刀不良,提醒生产更换;如果是参数设置不合理,调整参数,降低压力。

38、出现虚印和断栅怎么办?

原因:如果是参数不合理,就调整参数,提高压力,降低板间距。如果是网孔堵了,擦拭网板;如果是印刷头在行进过程中抖动,与设备协商解决;如果是网板或刮刀磨损或者是浆料不够,就提醒生产人员更换或者添加浆料。

39、丝网温度对测试机有哪些影响?

原因:随温度的增加,效率η下降。ISC对温度T很敏感,温度还对VOC起主要作用。

40、制绒所说的电阻率对电池的影响?

原因:在一定范围内,电池的开路电压随着硅基体电阻率的下降而增加,材料电阻率较低时,能得到较高的开路电压,短路电流则略低,总的转换效率较高。所以,地面应用倾向于0.5~3.0Wcm的材料。太低的电阻率。反而使开路电压降低,并且导致填充因子下降。

41、为什么停机1小时以上,要将刻蚀槽的药液排到tank?

原因:长时间不生产,药液在槽体内会挥发,将药液排到tank,减少药液的挥发,不至于对复机后生产造成影响;

42、后清洗机台掉片怎么处理?

原因:掉片需要返工处理,一般将掉片多带带收集,集中处理进行返工操作;

43、SPC收取监控片时为什么用镊子?

原因:由于手拿片子对测试反射率,减重,膜厚,折射率等会对片子表明造成影响,一般采用镊子夹取片子,减少不必要的误差;

44、清洗生产员工怎样手动收片?

原因:后清洗出来的片子不允许用手摸片子的表面。收片员工只允许接触片子的边缘进行装片。并且要勤换手套,避免PECVD后出现脏片。

45、生产流程单是做什么用的?

原因:流程单记录电池片经过各个工序的时间及各工序的工艺情况,便于在生产过程中出现问题后可以及时找到,并及时处理,减少风险。

46、各工序的不良品为什么分开放置?

原因:对于膜前不良和膜后不良品分开放置返工时减少劳动量,也可以做到对工艺的管控。

47、碎片是怎么处理的?

原因:碎片可以回收加工,经过处理后可以熔炉后铸锭再制作成电池片。

48、员工为什么不能裸手碰片子?

原因:手指接触片子的地方会留下手指印,在电池片外观或是EL图片中都可以看到,造成良率的降低。

1. 매듭이란 무엇입니까?
원인: 제조는 확산 제작 PN결로 그 과정은 하나의 기체 재료에 전도 유형이 다른 확산층을 생성하고 제조 전의 표면 처리와 모두 배터리 제조 과정의 관건적인 공정이다.제조 방법에는 열확산, 이온 주입, 외연, 레이저 및 고주파 전기 주입법 등이 있다.
2. 더러운 조각은 어떻게 생긴 것입니까?
원인: 전 세척 재료 끝, 확산 상하 재료 끝 직원 장갑 더러운 또는 PVC 장갑 파열, 땀 실리콘 조각 묻었 다.
3. 마점은 어떻게 생긴 것입니까?
원인: 환경에서 먼지가 비교적 많고 실리콘 조각을 세척한 후 방치 시간이 너무 길다.알칼리 탱크에 결정염이 너무 많아 스프레이가 막힌다.장갑이 더럽다.원료 배출구 롤러가 더럽다.
4. 기름 오염은 어떻게 발생합니까?
원인: 재료 문제;약액 문제는 일반적으로 알칼리 탱크의 응축관이 파열되어 알칼리 탱크 오염을 초래하는 것으로 의심된다.
5. 과각은 어떻게 이루어진 것입니까?
원인: 배풍이 불안정하다.액체를 뒤집다.순환 유량이 너무 크다.기포가 터지면 일반적으로 액위가 너무 낮고 유도관에 기포가 존재한다.롤러가 고르지 않다.
6. 검은 테두리는 어떻게 생긴 것입니까?
원인: HNO3, H2SO4 함량이 높고 용액 장력이 크며 실리콘 조각 가장자리 반응이 격렬하다.
7. 약잔은 어떻게 생긴 것입니까?
원인: 후 세척 산조 또는 알칼리조 농도가 이상하여 산액 또는 알칼리액 잔류를 초래한다.
8. 파란 반점은 어떻게 생긴 것입니까?
원인: 기계 접착, 실리콘 표면산, 물 잔류, 확산 후 파란색으로 산화.
9. 다공실리콘은 어떻게 만들어졌습니까?
원인: 알칼리 탱크의 농도가 낮고 다공질 실리콘이 완전히 세척되지 않았다.
10. 롤러 인쇄는 어떻게 만들어졌습니까?
원인: 실리콘 조각에 약액이 잔류하거나 다른 더러움이 있다.ACD에서 롤러 더러움;
11. PECVD 후 실리콘 조각 표면에 흰색 얼룩이나 얼룩이 있는데 어떻게 생긴 것입니까?
원인: 확산 격리가 엄격하지 않아 파란색 점, 마점편을 PE로 흘린다.후 세척 산성 알칼리 슬롯 농도에 문제가 있어 약 잔해를 초래한다.PSG가 깨끗하게 제거되지 않았습니다.알칼리조 결정염이나 조각이 분출구를 막는다.
12. 왜 작업장에 들어가기 전에 바람을 맞아야 합니까?
원인: 생산 전지 조각은 현장 내부의 공기 청정도에 대한 요구가 높고 직원의 출입이 미세먼지 오염을 피하기 위해 직원에게 바람을 맞아야 한다. 일반적인 바람의 시간은 10-20초 사이이다.
13.왜 먼지 없는 옷, 마스크와 장갑을 입어야 합니까?
원인: 현장의 오염을 방지하고 양호한 청결도를 유지하면 배터리 조각의 효율적인 생산에 편리하다.
14.세척기는 왜 약을 갈아야 합니까?
원인: 약액을 어느 정도 사용하면 약성이 떨어지면 정상적인 생산에 불리하고 작업 과정에 문제가 생길 수 있다.
15.보통 얼마나 자주 약을 바꿉니까?
원인: 생산 편수에 따라 약을 바꾸고, 벨벳 30만 개를 만들면 약을 바꾸고, 80-100만 개에 각식한다.
16. 왜 세척기 내부는 모두 플라스틱 구조이고 금속이 없습니까?
원인: 금속은 기내 약액과 반응하여 금속 이온을 도입하여 전지판을 오염시킨다.
17. 세척기의 롤러는 왜 알코올로 닦을 수 없습니까?
원인: 알코올은 롤러에 붙어 잔류하고 필름을 생산할 때 오염되기 쉽다.
18. 기계대 산포조를 세척할 때 왜 먼저 물을 넣은 후에 약을 넣어야 합니까?
원인: 먼저 약을 넣으면 산의 격렬한 반응으로 농산가스가 발생하고 주위의 공기에 오염을 초래하며 주위 직원도 상처를 입힐 수 있기 때문에 먼저 일정량의 산을 희석하면 쉽게 가스가 나오지 않게 할 수 있다.
19.상하 재료 기계 벨트는 왜 닦을 수 없습니까?
원인: 벨트는 일반적으로 공기총으로 먼지를 청소하고 수동으로 닦으면 벨트가 외력에서 응력을 받게 되며 벨트가 미세하게 변형되어 배터리 조각에 벨트 자국이 불량하게 발생한다.
20. 왜 배터리 조각의 공정 배치 시간(Q-time)을 제어합니까?
원인: Q-time 시간이 너무 길면 배터리 공정 과정에 영향을 미칠 수 있으며, 일반적으로 세척 후 너무 오래 방치하면 실크스크린의 출전 성능이 나빠진다.
21, 왜 필터를 바꿔야 합니까?
원인: 약액이 오랫동안 누적된 불순물은 모두 필터 코어에 있다. 필터 코어의 필터 기능이 떨어지고 액체 유량이 줄어들며 새로운 필터 코어로 바꾸어 기계의 운행이 안정적임을 확보한다.
22. 세척기 리셋은 왜 가짜 필름을 튀겨야 합니까?
원인: 가짜 알약을 튀기면 약액의 활성이 강화되고 약액이 더욱 고르게 된다.
23.방저항을 측정하는 CCTV는 어떻게 선택했습니까?
원인: 전방 저항을 테스트하고 차이 1 이내의 필름을 찾으면 이런 필름 모니터링의 방저항 수치 편차가 작아 모니터링하기에 적합하다.
24.복기달리기의 가짜 영화는 왜 확산됩니까?
원인: 확산으로 인해 실리콘 조각에 다음과 같은 반응이 발생한다. 4POCL3+5O2=2P2O5+6CL2
25. 작업장은 왜 청결도를 측정해야 합니까?
원인: 전지 조각 생산은 먼지가 없는 작업장으로 청정도가 효율적인 생산에 이르도록 통제하려면 정시 측정을 통해 전지의 품질을 확보해야 한다.
26. 부식기의 재료 부분은 왜 건전지 조각에 분수막을 뿌려야 합니까?
원인: 수막이 필름의 정면을 덮고 배터리 필름의 정면이 산조를 통해 부식될 때 산가스에 파괴되지 않고 정면을 보호한다.
27.왜 친수를 테스트합니까?
원인: 태양전지판은 PID 테스트를 요구했는데 친수의 좋고 나쁨은 항PID 효과와 직결된다.친수 모니터링 배터리 필름 후기 저항 PID 효과 테스트.
28, 각식 공정은 왜 절연 저항을 측정합니까?
원인: 절연 저항은 실리콘 조각의 배각 합격 여부를 볼 수 있고 배각 불량으로 인해 실크스크린에 누전이 발생하여 불량을 초래하는 것을 피할 수 있다.
29. 반도체 pn매듭은 무엇입니까?
원인: 반도체 결정체 안에서 P형과 n형이 서로 연결될 때 그것들의 경계를 pn결이라고 부른다.
30. 실크스크린 인쇄 속도가 인쇄 효과에 영향을 줍니까?
원인: 인쇄 속도가 높아지면 펄프가 그물 구멍에 대한 충전 효과가 떨어진다.인쇄의 평평성을 떨어뜨려 조롱박 모양의 울타리선을 만들기 쉽다.일정한 범위 내에서 인쇄 속도가 높아지면 울타리선의 높이가 상승하고 너비가 작아질 수 있다.
31. 펄프의 점도가 인쇄 효과에 미치는 영향은?
원인: 펄프의 점도가 너무 작으면 인쇄된 도형이 확대되기 쉽다.기포, 모서리 생기기;펄프의 점도가 너무 크면 잉크 투과성이 나빠져 귤껍질과 작은 구멍이 생길 수 있다.허가 범위 내에서 펄프의 점도는 작을수록 좋다.
32, 실크스크린 압력과 간격의 관계?
원인: 압력이 클수록 간격이 커진다.스트레스가 심할 때 스크레이퍼와 인터넷판이 접촉하는 곳이 튀어나오는 것도 많기 때문이다.간격이 작으면 실리콘 조각이 받는 압력이 커져 조각이 나기 쉽다.두 개의 매개 변수는 변경을 많이 띠어서는 안 된다. 그렇지 않으면 인쇄의 질에 영향을 주고 파편률을 높일 수 있다.
33. 소결 과정 중 각 온도 구역의 작용은?
원인: 실온 ~ 300 ℃: 용제의 휘발.300℃~500℃, 유기수지 배출, 산소 필요.400 ℃ 이상, 유리 연화.600℃ 이상, 유리와 감반층 반응, 전도 실현.
34, 알루미늄 구슬은 어떻게 나타났습니까?
원인: 인쇄가 너무 두꺼우면 파라미터를 조정하여 판의 간격을 낮추고 인쇄 압력을 높인다.만약 융단이 너무 크면 융단을 만드는 공예를 개선하라고 일깨워 준다.만약 펄프가 일치하지 않는다면 펄프를 개선해야 한다.
35.알루미늄 가방이 나타나면 어떻게 처리합니까?
원인: 인쇄 두께가 얇으면 파라미터를 조정하여 판의 간격을 높이고 인쇄 압력을 낮춘다.만약 인쇄가 고르지 않다면 그물판과 스크레이퍼가 마모되었는지 확인하고 생산과 교체를 일깨워 주십시오. 만약 문제가 없다면 스웨이드 문제입니다. 스웨이드 공예를 일깨워 주십시오.
36. 누룩이 나오면 어떻게 처리합니까?
원인: 인쇄가 너무 두꺼우면 파라미터를 조정하고 판의 간격을 높여 압력을 낮춘다.실리콘 조각이 너무 얇으면 굴곡 방지 펄프 교체하기;만약 스크레이퍼가 제대로 장착되지 않았다면 생산에 다시 설치하라고 일깨워라.실리콘 조각의 두께가 고르지 않으면 원료 문제다.
37. 노드가 나타나면 어떻게 합니까?
원인: 만약에 그물판이나 스크레이퍼가 불량하면 생산 교체를 일깨워 준다.파라미터 설정이 불합리하면 파라미터를 조정하여 압력을 낮춘다.
38. 허인과 울타리가 나타나면 어떻게 합니까?
원인: 파라미터가 불합리하면 파라미터를 조정하여 압력을 높이고 판의 간격을 낮춘다.그물 구멍이 막히면 그물 닦기;만약 인쇄 헤드가 행진 과정에서 떨리면 설비와 협상하여 해결한다.만약 그물판이나 스크레이퍼가 마모되거나 펄프가 부족하면 생산자에게 펄프를 교체하거나 첨가하라고 일깨워라.
39. 실크스크린 온도는 측정기에 어떤 영향을 줍니까?
원인: 온도가 증가함에 따라 효율η내려가다ISC는 온도 T에 민감하고 온도는 VOC에도 주요 역할을 한다.
40. 벨벳이 말한 저항률이 배터리에 미치는 영향은?
원인: 일정한 범위 내에서 배터리의 회로 전압은 실리콘 기체의 저항률이 하락함에 따라 증가하고 재료의 저항률이 비교적 낮을 때 비교적 높은 회로 전압을 얻을 수 있으며 단락 전류는 약간 낮고 전체적인 전환 효율이 비교적 높다.그래서 지면 응용은 0.5~3 경향이 있다.0Wcm 소재.너무 낮은 저항률.오히려 회로 전압을 낮추고 충전 인자를 떨어뜨린다.
41. 왜 1시간 이상 정지하고 식식조의 약액을 tank로 배출해야 합니까?
원인: 장시간 동안 생산하지 않으면 약액이 슬롯 안에서 휘발되고 약액을tank로 배출하여 약액의 휘발을 감소하여 복기 후 생산에 영향을 미치지 않는다.
42. 후 세척 기계대에서 필름이 떨어지면 어떻게 처리합니까?
원인: 슬라이드가 떨어지면 재작업 처리를 해야 하는데 일반적으로 슬라이드를 여러 테이프로 수집하고 집중 처리하여 재작업 작업을 한다.
43. SPC가 CCTV를 받을 때 왜 핀셋을 사용합니까?
원인: 클러치가 테스트 반사율, 체중 감량, 막 두께, 굴절률 등에 영향을 미치기 때문에 일반적으로 핀셋으로 클러치를 집어 불필요한 오차를 줄인다.
44. 세척 생산 직원은 어떻게 수동으로 필름을 수거합니까?
원인: 세척된 필름은 손으로 필름의 표면을 만지는 것을 허락하지 않는다.필름을 받는 직원은 필름의 가장자리에 접촉하여 필름을 조립하는 것만 허락한다.그리고 장갑을 자주 갈아입어 PECVD 뒤에 더러운 조각이 생기지 않도록 해야 한다.
45. 생산 공정표는 무엇에 쓰입니까?
원인: 공정은 건전지 조각이 각 공정의 시간과 각 공정의 작업 상황을 기록함으로써 생산 과정에서 문제가 발생한 후에 제때에 찾을 수 있고 제때에 처리하여 위험을 줄일 수 있다.
46. 각 공정의 불량품은 왜 분리하여 배치합니까?
원인: 필름 앞의 불량과 필름 뒤의 불량품을 분리하여 다시 작업할 때 노동량을 줄일 수 있고 공예에 대한 통제도 할 수 있다.
47. 조각은 어떻게 처리했나?
원인: 조각은 회수 가공할 수 있고, 처리를 거친 후 용광로를 주조한 후 전지편으로 제작할 수 있다.
48. 직원은 왜 알몸으로 영화를 만질 수 없습니까?
원인: 손가락이 필름에 닿는 곳에 손가락 자국이 남아 배터리 필름의 외관이나 EL 사진에서 볼 수 있어 양률이 떨어진다.

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